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大洋解析未来多维力传感器发展的趋势

  未来多维力传感器的产品将变的更加复杂化
  由于传感器逐渐受到青睐,因此在很多智能产品的硬件上增加传感器,对终端产品的研发是一个很大的挑战。下面以无线干扰为例,目前手机本身处理无线信号已经很复杂了,既要解决3G,又要解决Wi-Fi,所以在增加支持NFC这样的无线通信能力的传感器时就要充分考虑干扰的问题。
  传统的做法是,核心芯片只是作为通道存在,在收到信号后传递给上层应用,所以通道很简单,但是这样就会增加终端设计的复杂度,因为后者需要解决如何利用接口、接口不够用怎么办,以及上层软件如何处理的问题。
  目前,一些芯片厂商正在试图改变这一过程,用于降低开发的复杂程度。
  高通资深产品经理王宇飞表示,高通的做法是通过芯片内拥有独立计算能力的专用处理单元,解决上述问题。而从目前的使用情况来看,“我觉得这些应用已经成熟了”。
  不过,对于最终的终端厂商来说,其在设计产品概念时就已经考虑了应当加载何种传感器,虽然会增加工作量,但是因为很多是可以并行开发的,所以并不会延长产品的研发周期。

多维力传感器

  种类仍在增加
  虽然多维力传感器本身的种类十分丰富,但是其整体来看还是一个新兴产业。
  一方面,从传感器在终端上的使用,开发更多的还是用麦克风的听觉和用摄像头的视觉及一些简单的传感器。对于未来,多数受访者表示,压力传感器、光学图像传感器将应用得更加广泛,如室内导航、拍摄防抖等。
  另一方面,多种传感器集成化的发展逐渐受到青睐。不过,也有业内人士认为,虽然集成化会带来开发的便利,但是会牺牲灵活性。然而,不可否认的是,移动终端的发展与传感器捆绑在了一起,3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等传感器已成为标准配备。
  王宇飞称:“传感器的种类可能会增加,但更为关键的是传感器之间的应用形式,尤其是在软件上的技术,会变得更加智能。”
  一些公开资料显示,2013年,加速度计将继续保持上升的态势,陀螺仪附带率将从10%提升至30%,地磁计附带率将上升至70%;湿度传感器将首次出现在手机参考设计中。
  不过,海信通信产品规划总监刘刚表示,虽然目前从技术上这样的传感器能够投入生产,但是是不是适合在手机上应用,“这还是一个时间问题”。
  这也说明了,移动终端在满足现有的硬件功能之外,还可以通过增加不同种类的传感器使其自身增加新的功能,从而实现更多的用户需求。
  应用需要找到平衡
  虽然有理由相信随着多维力传感器种类的增加,温感、体感、脑波控制、指纹识别、人脸识别这些技术已经不用再从科幻电影中寻找,但是只有当这些技术足够成熟和便宜,并在移动终端上普及,才能够体现出其商业价值,进而影响到下一代终端的设计。