行业与应用

半导体制造正变得越来越复杂和具有挑战性。今天的制造商必须依靠有效的过程监测 – 但仅靠传统的测量方法已不能保证所需的质量标准。这就是为什么力的测量正在成为许多前端和后端生产过程中的一个关键因素：研磨、切割、抛光、CMP、晶圆处理、晶粒分拣、焊线、倒装芯片、成型和封装、取放处理、测试 – 以及更多。